新包装技術セミナー
2026-03-03 10:53:53

76歳からの知恵を活かした新しい包装技術セミナーの開催

新しい包装技術の可能性を探るWEBセミナーのご紹介



皆さん、こんにちは。最近、包装技術に関する話題が注目されていますが、特に高齢者や障害者の方々にとっての易開封性は、ますます重要なテーマとなっています。そこで、2026年4月28日(火)に株式会社AndTechが主催する、"密封性と易開封性(イージーピール)を両立する包装用フィルムの最新開発事例"をテーマにしたWEBセミナーが開催されます。このセミナーでは、第一人者による講演を通じて、食品や非食品に広く使用される軟包材の開封性の向上に寄与する実例が紹介されます。

開催概要



  • - 日程: 2026年4月28日(火) 13:00~17:05
  • - 参加費: 55,000円(税込)
  • - 形式: Zoomを使用したWEB配信
  • - 申し込みURL: こちらからどうぞ

セミナーの内容



このセミナーでは三つのセッションで構成されており、それぞれ異なる角度から易開封性に関する技術や事例が語られます。

第1部: 易開封技術の動向


講師として住本技術士事務所の住本充弘氏が登壇し、易開封性の基本技術や最近の動向について解説します。特に、高齢者や子供向けの包装技術の必要性や、新しい包装型態の重要性が強調されるでしょう。

第2部: 直線カットフィルムと易接着フィルム


ユニチカ株式会社の黒澤彰子氏が、軟包材の開封性に関する最新の改善策について紹介します。「直線カットフィルム」や「易接着フィルム」がどのように開封考慮された製品に寄与しているのか、その具体的な事例が解説され、実用性が高まる内容となっています。

第3部: 易開封性シーラントフィルム


DIC株式会社の浜崎桂輔氏が、イージーピールシーラントフィルムに焦点を当て、共押出多層化と樹脂配合技術の活用方法や実践事例について詳しく紹介します。この講義を通じて、包装デザインに求められる技術的なアプローチや具体的な製品設計のポイントが学べます。

セミナー参加のメリット



参加者は、開封性に関する最新の技術動向を把握し、実際の事例を通じた知識の習得が期待できます。また、包材の素材や加工に関する基礎理解や、消費者ニーズに対応した包装設計の重要性についての気づきも得られるでしょう。

高齢者社会における包装デザインの課題解決に向けた知見を学ぶこの機会をお見逃しなく!

会社紹介



株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクスなど、様々な分野のR&Dを支援する企業です。技術講習会やコンサルティングサービスを通じて、クライアントの新規事業開拓をサポートしています。詳細はこちらでご確認ください。

この機会に、包装技術の進化とともに重要性が増す易開封性について理解を深め、未来の包装デザインの可能性を広げましょう!


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